英伟达要求供应商开发全新的“微通道水冷板MLCP”技术，该技术深度整合多种散热元件，单价是现有散热方案的3-5倍，这次散热革命，让微通道液冷技术价值凸显。

9月18日，华为全联接大会，首次明确也将推动液冷技术的发展，为国产算力导入微通道技术提供可能性。

公司董事长周五盘后实锤微通道液冷板已经送样。

送给台湾客户做MLCP微通道液冷的，新的厂房已经在建设中，量产瓶颈是产能，公司后期准备扩建产线，等3d打印量产了就是5倍空间。

19日美股核电股暴涨，其中

Oklo(OKLO.US)涨逾29%，

NuScale Power(SMR.US)涨逾23%，

Lightbridge(LTBR)涨逾21%，

Centrus Energy(LEU.US)涨逾13% 。

南风股份一手抓核电，一手抓3D打印，特别是金属3D打印液冷板直接应用于算力领域高端制造，未来已来！

MLCP技术核心是通过微米级流体通道设计实现高效热交换。微通道水冷板MLCP（Micro-Channel Liquid Cooling Plate）技术是应对超高功耗芯片散热挑战的创新性解决方案，其核心是一块内部蚀刻或加工有极细小通道的金属板（常用铜或铝），通过微米级（通常指10-1000微米）流体通道设计实现高效热交换。