博敏电子(SH603936) 博通和博敏电子的合作是多层次、多维度的战略合作关系，具体情况如下：
- 合作阶段：双方合作经历了从初步接触到深度绑定的演进过程。初步合作阶段，博敏电子为博通提供基础PCB产品；随着技术实力提升，双方进入技术深化阶段，博敏电子开发了适配博通芯片的56层高多层板；2024-2025年，随着AI产业爆发，双方进入战略协同阶段，博敏电子加速产能扩张和技术升级；2025年，博敏电子已成为博通在PCB领域的重要合作伙伴，产品应用涵盖服务器、交换机等多个领域。
- 合作模式：博敏电子为博通提供高速PCB定制化服务，而非标准化产品。双方在技术层面有深入合作，博敏电子根据博通的芯片特性和应用需求，在材料选择和工艺开发上紧密协同，确保PCB产品与博通芯片的最佳适配，还在一定程度上参与了技术标准制定。
- 产品供应：博敏电子是博通高阶HDI（高密度互连）PCB的核心供应商之一，其开发的适配博通芯片的56层高多层板已用于博通服务器和字节跳动800G交换机（博通TH5方案）。此外，博敏电子还是安费诺供应商，提供高端高速数据线，用于博通设备。
- 市场与应用领域：博敏电子与博通的合作已拓展至AI服务器、数据中心网络设备、光模块与光通信、云计算与AI应用等多个市场和应用领域。
- 产能协同：博敏电子的新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）于2025年报告期末基本完工，预计2025年9月中下旬可以陆续投入使用，这将显著提升其为博通供应高端PCB的能力。