光力科技自2016年开始进入高端半导体封测装备领域，通过国际并购实现了对英国LP（世界首台半导体划片机的发明者）、LPB（国际领先的空气主轴供应商）、以色列ADT（世界第三的先进半导体划片机和软刀供应商）的并购，形成了半导体封测装备板块的初步布局。通过技术引进、消化吸收再创造，完成了先进半导体划片切割机的国产化，打破了国外企业的垄断。公司研发生产的划片切割机可广泛应用在各类半导体产品的封装过程中，现已成为国产高端划片切割机第一品牌。

GLTech集团旗下LP公司是半导体晶圆划片机全球发明者，ADT传承美国K&S公司40年研发制造经验，对产品研发、行业应用具备深厚的理解力和创造力。

LPB的高精度空气主轴在业界早已广为应用，ADT成为全球唯二的同时掌握划片机和空气主轴核心技术的企业。ADT的刀片技术业界领先。

技术驱动已成为企业基因，研发投入连年超过10%，“无业可守，创新图强”的国内团队已成功实现本土化研发，半导体划切装备性能看齐行业标杆。

上述并购难道比光智科技差了？