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光力科技-公司划片机应对玻璃基板的切割需求

用户:用户:李保流深丨 时间：2024年05月19日 17:26
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公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求！


光力科技在半导体封测设备领域是全球唯二的既有划片机又有高精密主轴的企业之一，在安全生产监控领域也积累了多项核心技术优势并拥有着领先的行业地位，两大业务战略布局有望持续贡献公司优质成长曲线。

光力科技从安全生产监控装备业务起家，通过海外并购拓展半导体封测装备领域，两大业务并驾齐驱。


注：此文仅代表作者观点

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