受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。2024年以来，受益于AI推动的交换机、服务器等算力基建爆发式增长，智能手机、PC的新一轮AI创新周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。

随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。其次，亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性。随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。

此轮AI PCB大周期，中国大陆企业会逐渐从原来普通类PCB切入高阶PCB（高多层、HDI）的产品供应，以胜宏科技、生益电子、景旺电子、深南电路为代表的陆资板厂已经在海外算力龙头或云厂商处大批量供货，未来份额仍有望提升。此外，需求确定背景下，PCB企业原先的扩产规划也在有序落地，据不完全统计，企业海外建厂投资合计超过20亿美金，大陆建厂资金超300亿。

PCB企业扩产不是简单进行资本开支，建设厂房，购买设备即可完成，涉及到供应链配套、环评、综合成本等多方面因素。尽管现阶段PCB企业均在大力投建产能，但从投建产能到真实产能中间需要经历工厂审核、产品认证、良率爬坡等系列过程，后续AI用PCB产品工艺制程复杂程度仍在不断提高，产能无法井喷式释放，因此，PCB产能的供需格局并不会在短期内发生逆转，无需过度担心。

此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。

云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。AI服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求，常规消费电子产品中PCB成本占整体成本5-8%。根据谨慎测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年对应市场空间超900亿，增速已经翻倍。

高阶产能供不应求，中国企业积极扩产，但供需瓶颈难短期缓解。