兴森科技(SZ002436)
HBM 全称高带宽内存，它是运用3D堆叠技术的 DRAM，简单来说就是把多层 DRAM 芯片像盖高楼一样叠起来，再配个专用控制器，这样带宽就大大增加了，功耗还低，体积也小。在现在 AI 大模型训练、GPU 算力爆发的时代，它就像个 “数据搬运工”，说是 AI 时代的 “存储心脏” 一点都不夸张。
1. 香农芯创：HBM 代理的 “中间商”这公司是 SK 海力士的分销商，手里握着 HBM 代理资质，就好比是 HBM芯片流入市场的 “一级经销商”。看看它的业绩，上半年营收171.2亿，同比翻了一倍多，增长了119.35%，但净利润才1.578亿，只涨了0.95%，典型的 “增收不增利”。它主要收入靠电子元器件分销，占比达到97%，制造业务才占 1.93%。这说明它目前主要还是靠 “渠道” 赚钱，代理HBM的利润弹性得看后续海力士订单量能不能增加，还有能不能往高毛利的制造端发展。
2. 华海诚科：HBM 封装的 “材料选手”2023年就说颗粒状环氧塑封料（GMC）能用于 HBM 封装，产品已经通过客户验证，处于送样阶段。这就相当于它是 HBM 封装环节的 “胶水供应商”，一旦批量供货，那想象空间可就大了。不过它的业绩有点不太好看，上半年营收1.79亿，增长了15.3%，但净利润却跌了44.67%，才1377 万。主要收入靠环氧塑封材料，占92.8%，胶黏剂占6.23%。送样阶段投入大，利润承压也正常，关键是啥时候能从 “送样” 变成 “量产”，这可是股价上涨的催化剂。3. 通富微电：HBM 封装的 “大工厂”2021年就建了2.5D/3D 先进封装产线，现在是国内最先进的2.5D/3D封装基地。HBM这种3D堆叠结构，封装技术可是核心，通富微电就像是HBM的 “组装车间”。它的业绩挺稳定的，上半年营收130.4亿，增长了17.67%，净利润4.12亿，增长了27.72%，97%的收入都来自封装测试。这公司的看点就是 HBM 封装产能释放的进度，毕竟AI芯片越先进，对3D封装的需求就越大，它的技术储备可是实实在在的优势。
4. 兴森科技：HBM 基板的 “幕后工匠”它家的FCBGA封装基板能用于HBM存储封装，基板就相当于芯片的 “底座”，是HBM内部信号传输的关键。上半年营收34.26亿，增长了18.91%，净利润2883万，增长了47.85%，但主要收入还是来自PCB，占 71.45%，IC封装基板占21.09%。HBM基板属于高附加值产品，随着HBM 需求增加，基板业务的增速可能会超过PCB，这部分可是未来的增长点。
5. 雅克科技：HBM 材料的 “隐形供应商”旗下UPChemical给SK海力士、三星这些存储大厂供应材料，覆盖存储芯片制造环节。上半年营收42.93 亿，增长了31.82%，净利润5.228 亿，增长了0.63%，收入一半来自半导体材料，占49.23%，LNG材料占 27.13%。HBM制造需要的光刻胶、前驱体这些材料，雅克科技就像是个 “幕后玩家”，不过利润增长慢，可能是受半导体周期影响，得看看 HBM 放量能不能带动材料订单增加。
6. 联瑞新材：HBM封装的 “上游原料商”给HBM封装材料GMC供应球硅和Low α球铝，属于上游的上游。上半年营收5.193亿，增长了17.12%，净利润1.386 亿，增长了18.01%，收入主要靠球形无机粉体，占57.16%，角形粉体占26.39%。HBM封装材料对粉体的纯度、低辐射要求高，联瑞新材的产品有技术壁垒，随着GMC量产，它的球硅需求可能会增加，在细分领域里业绩弹性还不错。
7. 赛腾股份：HBM检测的 “设备商”收购了日本Optima，做晶圆检测设备，客户包括 SUMCO、三星这些半导体龙头。HBM 堆叠层数多，检测难度大，对设备的需求也高。但上半年营收13.73亿，下降了15.81%，净利润1.225 亿，下降了20.5%，主要收入靠自动化设备，占76.79%，夹治具占18.95%。业绩下滑可能和行业周期有关，HBM检测设备要是能放量，说不定能成为反转点，不过现在还得观察订单回暖情况。