300400劲拓股份，先进封装+半导体+华为，华为先进封装实锤正宗合作标，华为旗下海思半导体为了打造国内芯片供应链，已与封测设备商劲拓 (JT Automation Equipment) 敲定协议，是华为首次对美国切断芯片技术管道予以公开反击，海*思与劲拓签订为期五年、有法律约束力的了解备忘录 (MOU)，劲拓在提交的文件中说：华为为旗下海思正加强推动国内芯片封装和测试供应链，两家公司希望扩大半导体封装设备开发合作，以解决卡脖子问题，进而实现产业自给自足；技术上也是上涨趋势中的轻度回踩，如果板块回暖，这种抗跌的票一定不会缺席，明天市场有修复预期，可以低吸博弈新高。