飞凯材料(SZ300398) HiTPoP封装技术即高带宽叠层封装技术，飞凯材料在HiTPoP封装技术中主要有以下运用：
- 临时键合材料 ：飞凯材料开发的临时键合解决方案，是包含键合胶、光敏胶、清洗液的一整套产品系列，已能够全面地满足客户的工艺需求。在HiTPoP封装的晶圆处理等环节中，临时键合材料可以将晶圆临时固定在载片上，便于后续的封装工艺操作，完成工艺后再通过特定的工艺将其去除。
- 超低阿尔法微球：飞凯材料研发的Ultra Low Alpha Microball（ULA锡合金微球），最小直径突破至50μm，填补国内技术空白。在HiTPoP封装中，超低阿尔法微球作为HBM（高带宽内存）封装用环氧塑封料的关键填料，对提升封装良率起到决定性作用，其极低的α粒子放射水平能够保障芯片数据读写的可靠性。
- 环氧塑封料：飞凯材料生产销售的EMC环氧塑封料是存储芯片封装环节的关键材料，适用于包括HBM在内的先进存储芯片封装技术，在HiTPoP封装中可用于对芯片进行保护和固定，提高芯片的可靠性和稳定性。
- 底部填充材料：飞凯材料开发了适用于CoWoS等先进封装工艺的MUF（底部填充）材料、LMC（液体模封料）等，这些材料也可应用于HiTPoP封装，用于填充芯片与基板之间的空隙，增强机械强度、缓解热应力、防止焊点疲劳，提高封装的可靠性。