催化

飞凯材料公众号发布公司项目技术进展。

在半导体产业进入材料创新驱动发展的新阶段背景下，飞凯材料凭借持续的技术深耕和系统化布局，正不断释放新的增长动能。受益于下游需求的回暖和国产替代进程的加速，2025年上半年，公司湿电子化学品营业收入同比增长近30%:EMC环氧塑封料产品也正从中低端应用向先进封装领域加速切换，高毛利产品占比持续提升，业务结构持续优化。此外，公司自主研发的厚膜负性光刻胶成功适配2.5D/3D先进封装工艺，临时键合材料形成热解键+机械解键为主、激光解键为辅的多技术路径产品体系。

在关键材料领域，飞凯材料同样实现了国产化突破公司发布的Utra Low Alpha Microball产品，最小直径可低至50um，填补了国内行业空白，直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，并成功入选上海市高新技术成果转化项目。

张金山博士在采访中提到:“目前TMO产品已呈现出供不应求态势，公司已经在做一些投资的布局会加大产能满足市场不断增长的需要。