艾森股份核心要点
1. 业务布局：
聚焦HBM+光刻胶+存储芯片+先进封装领域，是半导体电镀及光刻胶供应商，产品覆盖存储芯片制造的电镀和图形化工艺环节，还涉及先进封装相关材料供应。
2. 产品应用：
>先进封装光刻胶、电镀铜基液、铜钛蚀刻液、电镀锡银添加剂等产品可用于HBM存储芯片封装；
>TSV电镀添加剂解决堆叠存储芯片高深宽比通孔无缺陷填充问题，适配HBM等堆叠存储芯片的技术要求；
>自主研发的正性PSPI光刻胶打破美日技术垄断，获主流晶圆厂首个国产化订单，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。
3. 产能与认证：
正性PSPI光刻胶自2024年底逐步量产，同时布局负性PSPI和高感光度化学放大型PSPI，相关产品在推进先进封装和晶圆厂商的产品认证。
4. 客户与供应链：
深度绑定国内存储芯片厂商供应链，长江存储是其客户；产品覆盖先进封装和HBM存储芯片封装领域的电镀液、光刻胶及配套试剂等多类材料。
航天机电(SH600151)合富中国(SH603122)平潭发展(SZ000592)