艾森股份(SH688720) 随着半导体技术的不断进步，艾森股份作为国内领先的半导体材料提供商，始终致力于半导体材料的研发与生产。近年来，公司在先进制程工艺的研发及产业化上，取得了显著成就，已成功实现了在主流晶圆厂28nm及5nm-14nm先进制程核心材料的供应。这一成果不仅标志着艾森股份在半导体材料领域的实力得到了进一步提升，也为国家半导体产业链的自主可控提供了有力支撑。
目前，艾森股份的28nm及5nm-14nm先进制程核心材料在市场上获得头部晶圆厂的一致认可。镀铜添加剂已获得持续稳定量产订单，超高纯硫酸钴基液也于近日获得主流晶圆厂首个国产化量产订单。这标志着艾森股份在半导体材料先进制程领域的实力和市场份额得到了进一步的巩固和扩大。
28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂
艾森股份的28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂，是专为晶圆铜互连工艺设计的高性能材料。该产品通过优化晶圆内部的金属互连，显著提升了半导体器件的性能和可靠性。其主要特点包括：能够满足28nm工艺节点的高精度严格要求，确保金属互连的精准度和稳定性；采用先进的生产工艺，确保产品的高纯度，减少杂质对半导体器件性能的影响；产品经过严格的测试和验证，在各种工况下具备稳定性和高可靠性。
5nm-14nm超高纯硫酸钴基液
艾森股份的5nm-14nm超高纯硫酸钴基液，是服务于最先进的半导体制造工艺，用于形成芯片内部铜互连结构中的关键钴互连/铜互连，直接影响芯片的性能、良率和可靠性。该产品自启动以来，公司团队致力于突破技术瓶颈，提升产品纯度与稳定性，通过优化合成工艺，将超高纯硫酸钴基液的金属杂质浓度控制在ppb级别，关键技术指标如颗粒度分布、pH稳定性和氧含量均达到国际先进水平，以支撑5nm-14nm节点芯片制造需求。