CPC封装需要铜电镀液。



在先进封装中，如RDL（重布线）、Bumping和TSV等工艺过程中，金属延长/沉积大部分都是通过电镀工艺来完成的，其中使用最为广泛的是铜电镀液。CPC封装作为一种先进的互连方案，在其制造过程中，涉及到铜互连结构的形成，例如构建铜线路、铜柱等，这些都需要通过铜电镀工艺来实现，因此需要使用铜电镀液。

艾森股份围绕电镀、光刻两大工艺，实施差异化、高端化的发展战略，重点布局大马士革电镀液、PSPI胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品客户端测试顺利，即将进入规模化量产阶段，推动公司业绩持续增长。

电镀：公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域实现全品类覆盖，并成功实现高端领域的市场突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL等工艺。电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造领域，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段。

光刻：1）先进封装负性光刻胶：产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。公司将进一步丰富产品型号以实现全品类覆盖。2）晶圆领域PSPI光刻胶：自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业，预计2025年将逐步实现规模化出货；同时，公司同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。3）晶圆ICA化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品。4）OLED高感光刻胶：用于OLED背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中；在OLED领域，公司与京东方就未来合作方向及战略规划达成共识并签署合作协议。5）高厚膜KrF光刻胶：目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白。