一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。

2023年，市场主要HBM代际是HBM2、HBM2E和HBM3，2023年下半年在英伟达H100和AMD MI300的推动下，HBM3渗透率提升。2024年HBM3E则成为主打，占比逾46%。HBM需求主要集中在英伟达、AMD、谷歌等芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，据TrendForce的报告显示，预期英伟达2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其所需HBM在全球占比将突破70%。

国内厂商受成本、科技、海外贸易政策等因素影响，需求较小，占比约6%-7%。主流的国产AI加速大都处于HBM2、HBM2E区间，比HBM3E版本落后两代，主要还是来源于三星和SK海力士。有专家分析，一旦HBM禁令实施，短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击，将迫使国内关联企业加速发展自主替代方案，但研发和量产压力巨大，本土企业还处于从0到1的艰难起步期。

国内分析人士指出，想要突破HBM技术门槛，国内企业首先需要生产出一流的DRAM，然后再向3D堆叠技术发展。先进DRAM的技术门槛和制造工艺要求极高，同时也依赖于EUV曝光机的支持。从DRAM向HBM转型，需要克服如TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。国内部分企业虽有一定的DRAM和先进封装技术基础，但掌握的DRAM工艺制程明显落后于国际水平，且在DRAM上应用TSV、micro-bumping和堆叠键合等先进封装工艺的经验有所不足。

驱动逻辑：1、英伟达在本轮AI浪潮中领跑，但也被HBM抓着命门。当前HBM受限于产能不足，市场上供不应求，有望继续提价。在存储产品价格频频上涨的情况下，具备HBM产业链业务的上市公司业绩有望得到持续改善。2、在AI浪潮的影响下，各大科技厂商都加大了对AI服务器的采购，其中HBM也是直接受益的，因为HBM已经成为AI服务器的主流方案。

3、根据Trendforce的数据，2023年全球AI服务器出货量达到120万台，同比增长35%以上。同时，2024年的出货量预期将继续提升至165万台以上，同比增速达到37%。

相关个股（HBM国产题材产业链）：（一）材料端1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份3、PSPI：强力新材
4、前驱体：雅克科技5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通（二）设备端1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌

3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达