（一）光刻胶龙头，产品经盛合晶微（H公司）认证！

（二）市占率前二，产品经过长电，华天，通富认证，并与晶圆龙头盛美战略携手！

（三）电镀液广泛应用于印制电路板（PCB）生产！

（四）产品可直接应用于AI算力芯片！

公司的产品主要围绕电子电镀和光刻两个关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块。

在市场占有率方面，艾森股份在集成电路封装用电镀液及配套试剂领域排名国内前二，市场占有率超过20%。公司还积极布局先进封装领域，其先进封装用电镀铜基液已在华天科技正式供应，而先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证。

艾森股份还注重环保和可持续发展，其产品能有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。

业绩方面，艾森股份在2020年至2022年期间保持了营业收入的持续增长，年度复合增长率为24.54%。随着公司成功登陆科创板，借助资本市场的力量，公司的资金状况预计将得到显著改善，有助于提升生产能力、研发实力，从而增强公司的综合竞争力和行业影响力。

艾森股份的PSPI产品主要应用于传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及电子元件等领域。公司在电镀化学品市场拥有广阔的市场空间，并直接受益于国产替代的进程。在先进封装用负性光刻胶、OLED阵列制作用正性光刻胶等方面，艾森股份取得了重要进展，成为国内唯一量产供应商。

此外，艾森股份的募投项目“年产12,000吨半导体专用材料项目”中，PSPI产品的产能规划为500吨。目前，该项目已经结束试生产，正处于产能爬坡阶段。这将大幅提升公司的产能，消除昆山工厂的产能瓶颈，进一步扩大公司电子化学品的供应能力，提升行业竞争力。

艾森股份与盛合晶微（H公司）的合作主要体现在光刻胶产品的供货上。艾森股份作为国内领先的电子化学品企业，专注于电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂的研发、生产和销售。特别是在先进封装用g/i线负性光刻胶领域，艾森股份的产品已经在盛合晶微进行测试认证。

艾森股份的先进封装用g/i线负性光刻胶主要应用于电镀铜工艺（Bumping工艺），已在长电科技、华天科技实现批量供应。此外，艾森股份的OLED阵列制造用正性光刻胶产品已通过京东方的两膜层测试认证，并处于小批量供应阶段，目前正在进行全膜层测试认证。

艾森股份计划投资近10亿人民币，在国内率先量产5000吨PSPI光刻胶产品，建成达产后预计将实现年产值30亿，净利润高达6亿。这表明艾森股份在PSPI光刻胶领域的布局和产能扩张方面具有雄心壮志。

艾森股份的先进封装负性光刻胶在盛合晶微的测试认证，显示了公司在光刻胶领域的技术实力和市场认可度。随着半导体行业的快速发展以及国产替代进程的加速，艾森股份有望在光刻胶等高端电子化学品领域实现更多的技术突破和市场应用。