芯封装新未来 2025年中国封测市场规模突破3500亿元，封测作为芯片制造的最后一道关口，正从传统封装向Chile异构集成加速转型，长电科技，通富微电等企业已占据国内77%市场份额。政策东风下，国产替代进程全面加速，新力技术使研发成本降低40%，性能提升3倍，2.5D 3D封装技术突破10μm线宽极限，全球市场正以7.05%增速持续扩张，异构集成芯片占比2026年将达到75%。当摩尔定律遇见中国，智慧封装未来正在这里重塑。 #封测 ##发展趋势##芯片 ##半导体##财经##半导体[超话]#