- IC 封装载板：AI/GPU/存储/先进封装用的高端基板
- HDI 技术板：手机、汽车、服务器的高阶高密度主板
- Coreless 基板：超薄、无芯、微型化封装基板
- IC 封装制程材料：封装厂制程用临时载体、RDL/Fan-out 配套
- HDI 领域：所有高密度、薄型化、高精度 PCB 终端
注：此文仅代表作者观点
- IC 封装载板：AI/GPU/存储/先进封装用的高端基板
- HDI 技术板：手机、汽车、服务器的高阶高密度主板
- Coreless 基板：超薄、无芯、微型化封装基板
- IC 封装制程材料：封装厂制程用临时载体、RDL/Fan-out 配套
- HDI 领域：所有高密度、薄型化、高精度 PCB 终端
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