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天承科技----玻璃基板封装TGV的铲子股

用户:Fuandian_22 时间:2024年05月17日 15:56
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公司主营业务为集成电路相关的功能性湿电子化学品。其中,RDL、bumping、TGV、
TSV 等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。

公司已具备针对TGV的电镀铜填充工艺。


公司在研适用于TGV的化学镀用材国内领先


公司目前材不到7个亿流通市值,一季度业绩同比大增57.6%,营收利润双增长。基本面良好。

科创板破发次新,筹码干净。


市场今天炒的TGV玻璃基板都是生产制造环节,但是提供耗材的铲子股目前仅此一家,具备稀缺性。




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