板块深度调整之后，# 建议高度重视晶合集成。公司是CX的全新合作伙伴，在DRAM技术路径演进中，占据重要地位。

我们于周末组织了公司调研，在此梳理公司基本面并持续推荐如下：

# CX战略合作
技术革新带来的重大合作：4F2和3D DRAM中，采用CBA工艺分开制造DRAM单元阵列和控制电路的晶圆，再进行晶圆对晶圆(W2W)键合，实现更好的性能和良率，DRAM将迎来厂商+logic代工分工协作全新生态# 双方合作的底层技术逻辑
进度与节奏：目前公司产品已完成平台开发及可靠性验证，现阶段工作重心集中于性能优化与产能提升，预计1-2季度启动设备搬迁，26年开始试生产
产能：27年预计爬满3万片，远期8-10万片
份额：公司预计未来会占到合肥产能的较大份额