关注新技术迭代的投资机会——液冷微通道
#芯片算力驱动液冷革新，微通道技术发展预期凸显。从Blackwell到Rubin、Feynman散热效率需求迅速攀升（R系列芯片单卡功率即超2kw），散热模块和芯片逐渐呈现一一对应的方案。“微通道液冷（MLCP)”可以简单理解为把冷却“直接嵌入芯片封装盖板上”，通过在盖板内加工10-1000微米级别流道，消除现有液冷板和芯片间的导热界面材料，让冷却液几乎贴身带走GPU热量。其材料要求较高、制造成本较高，且比普通冷板更高效紧凑、做工复杂度更高，其价值量有望较之传统液冷板提升3-5倍。
#微通道液冷技术运用情况。目前，台湾相关企业已送样了一批样品给NV测试，使用的是CNC+钎焊的微通道液冷技术；未来英伟达链将加速迭代部署微通道液冷技术。国内华为链方面，目前910C芯片可以依靠冷板式液冷满足散热需求，但随着芯片功率再度增长，如950芯片推出使用，预期微通道液冷将会介入。
#3D打印技术推动微通道液冷发展。目前GB300中的微通道样品是基于CNC+钎焊工艺制造的，但该工艺下微通道技术散热效率的上限被拉低。从产业发展来看，国内已经有企业开始采用3D打印进行替代；其优势在于加工的微通道结构更精细，散热性能比CNC工艺提升50%以上，但成本仅增加约20%。芯片功耗进一步提升后，3D打印微通道液冷技术将得到较好的催化。
#建议关注：1）宁波精达：微通道技术积累深厚，正迅速切入数据中心液冷领域。2）远东股份：铜、铝相关复合材料领域深耕，推进微通道液冷技术，形成“材料优势+技术研发”双重支撑。3）江顺科技：微通道磨具产品储备多样，产品运用于汽车热管理，正积极切入数据中心液冷赛道。4）祥鑫科技：实现自适应压持，与芯片表面完美接触，支持并联安装，可充分满足多GPU集群的高效散热需求。5）南风股份：绿光打印纯铜微通道液冷板，实现差异化竞争；投资5000万进行3D打印设备扩产，产能储备较优。