事件：微软推出新型微流体冷却系统（microfluidics cooling），并已在“芯片内部”做原型测试，微软宣布他们在实验室中测试了一种把冷却液体直接引入硅芯片内部的通道（etched channels），比传统冷板（cold plate）冷却效率高约 3 倍。该系统还能将芯片内部的温升（temperature rise）降低约 65%。微通道液冷的核心在于将冷却结构与芯片封装深度整合，这一过程主要依赖封测技术。

重点关注：
【通富微电】微通道的精密流道设计（如梯度变截面、蛇形结构）需要在封装基板或散热模块中实现。国内先进封装龙头，深度绑定AMD等大客户，Chiplet技术国内领先。

【长电科技】将微通道液冷集成于封装工艺，适配 AI 芯片高功耗需求。长电科技是国内自主可控封测龙头，且为中芯等客户提供封装服务，深度受益液冷渗透率提升。

微软宣布推出芯片内置微流控冷却系统，继续关注微通道液冷技术方向：目前从我们产业调研调研&专家会总结，微通道技术目前尝试方案主要以下：1）芯片直刻（需要与封装一起），难度较大2）微通道液冷板3）仿生岐管微通道液冷板（岐管流道+射流）4）微通道盖板（金属盖板直刻）目前看方案2和3的成熟度最高，无论哪种方案，目前都是NV和大厂正在试验的。

继续重点关注【远东股份】（关注NV送样进展）【江顺科技】（关注送样进展）【南风股份】（关注3D金属打印液冷板送样进展）