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侨源股份---电子特气

用户:用户:用户7540663623 时间：2023年09月09日 15:26
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一、半导体材料：硅片35%>电子特气13%>掩膜版12%>光刻胶辅助材料8%>湿电子化学品7%>CMP抛光材料6%>光刻胶6%>溅射靶材2%等。如上，掩膜版在半导体材料中占比约12%，是除了硅片、电子特气以外占比最高的材料。
注：此文仅代表作者观点

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