前言：SK Specialty等日韩六氟化钨供应商近日集体向三星、海力士等半导体制造商表示，自明年起WF6供应单价上调70%-90%。
一. 电子特气概览电子特气是半导体制造中成本占比第三的关键材料，纯度要求极高（通常5N-7N），用于光刻、刻蚀、沉积、掺杂等核心工艺。
电子特气技术壁垒高，初期投入大、认证周期长，产业呈现寡头垄断格局：
空气化工（美）、昭和电工（日）、液化空气（法）、大阳日酸（日）、林德集团（德）五大巨头占据全球90%以上份额。
电子特气种类繁多，常用气体约50种，全领域覆盖超过110种，根据工艺分类：
（1）化学气相沉积（CVD）：在晶圆表面沉积薄膜，如硅烷（SiH）、六氟化钨（WF）、氨气（NH）。
（2）刻蚀：去除特定材料层，形成电路图案，如三氟化氮（NF）、氯气（Cl）、四氟化碳（CF）、溴化氢（HBr）。
（3）离子注入：掺杂半导体材料、调节电学特性，如砷化氢（AsH）、磷化氢（PH）、乙硼烷（BH）。
（4）掺杂：引入磷/砷/硼原子，形成N/P型半导体，如磷化氢（PH）、砷化氢（AsH）、乙硼烷（BH）、三氟化硼（BF）。
（5）清洗：去除表面残留物，如三氟化氮（NF）、六氟乙烷（CF）。
（6）光刻：用于光刻机光源，如氟氪氖混合气（F/Kr/Ne）。
二. 六氟化钨概览六氟化钨（WF）是一种无机气态化合物，具备高密度、强腐蚀性、剧毒性等特点，电子级产品纯度达6N级。
六氟化钨由金属钨和氟气进行直接反应，再经过提纯精制，下游主要用于半导体、显示面板、光纤通信等领域。
在化学气相沉积（CVD）中，其作为核心前驱体，在高温下分解并在晶圆表面沉积金属钨薄膜，用于制造互连线、栅极和阻挡层。
国内供应格局：中船特气（产能2000吨/年）、昊华科技（产能600吨/年）、中巨芯（产能600吨/年）、南大光电（产能500吨/年）。
中船特气(SH688146)阳光电源(SZ300274)多氟多(SZ002407)