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【高华科技：SOI原理MEMS压力芯片预

用户:用户:财经客户端 时间：2023年09月22日 13:47
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【高华科技：SOI原理MEMS压力芯片预计年底实现量产】 高华科技近期披露投资者关系活动记录表显示，SOI原理MEMS压力芯片已完成初样验证，并开始进行小批量试制，预计2023年年底实现量产。
注：此文仅代表作者观点

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