在AI算力需求激增推动下，全球半导体先进封装领域掀起投资与技术革新热潮。一起来看看相关公司：

一、 颀中科技：7月将实现FC封测制程量产，该技术可提升封装性能。公司自2015年起布局非显示先进封装研发，2023年8月启动总投资4.19亿元的FC封测项目，建成后将大幅提升12英寸晶圆凸块制造及薄膜覆晶封装产能。未来还将导入多项新工艺，构建全制程技术体系，非显示芯片封测已成为其第二增长曲线，2024年相关营收同比增16.98% 。

二、长电科技：启动“启新计划”，于江阴设立全资子公司，聚焦高端封装研发生产，巩固在FO ECP、XDFOI等先进封装技术领域优势，把握新兴应用机遇。

三 、日月光投控：CEO吴田玉看好先进封装前景，预计2025年先进封测营收增长。公司推出FOCoS-Bridge TSV技术提升性能，面板级封装按计划推进，同时持续投资东南亚，布局美国测试厂，发力车用和机器人芯片封测。

四、 台积电：CoWoS封装产能供不应求，虽持续扩产仍难满足高端AI芯片需求。其计划在美国配套建设封装设施与研发中心，完善AI供应链，并在上海技术研讨会展示3DFabric先进封装平台创新成果 。