柏诚股份低市值碳化硅预期差

问：请公司整体介绍一下最近一年来获取的大项目情况答：最近一年，公司承接了成都京东方第8.6代AMOLED生产线项目洁净包、工艺管线以及二次配（P2标段）、合肥某晶圆制造基地二期项目二次配、上海某集成电路生产线公用动力系统、济南某先进材料智造港项目（一期）机电工程施工总承包、重庆某半导体8英寸碳化硅项目洁净包、武汉某第三代半导体功率器件项目洁净包等大项目，进一步巩固公司市场地位。

在半导体及泛半导体、 新型显示领域， 公司先后参建了当时国内技术最先进、 规模最大的 12英寸半导体工厂、 国内首个投入量产的动态随机存取存储芯片（简称 DRAM） 设计制造一体化项目、 当时国内制程技术最先进的 12 英寸晶圆厂与设计服务中心项目、 国内首条 8 英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线、 国内首条全自动板级封装生产线、 国内首条第 8 代 TFT-LCD 生产线、国内首条第 8.5 代氧化物面板生产线、 国内首条触摸屏生产线、 国内首条第 6 代柔性 AMOLED 面板生产线测试中心、全球首条第 10.5 代 TFT-LCD 生产线以及国内首条、全球首批 8.6 代 AMOLED 生产线等项目的洁净室系统集成业务。