具体细节不展开，总结关键三点：
1. 研发费用，绝对值和占比均为业内最高，2024年投入8.42亿，占比6.74%，为龙二的一倍
2. 在“无银化”技术替代层面，追求在基础材料层面的绝对技术突破，以实现广泛场景的适用性，而非采用工程化手段实现特定领域的问题解决。
——具体来说就是聚和【首创】攻克了铜浆铜粉替代银最核心的抗氧化技术和配方，产品效率与银浆一样，可以适配TOPcon、HJT、X-BC等各种电池，而其他家的技术则只是优化部分工程组合的方式以适配仅TOPcon的产品，降本仅50%，而聚和是全面的对银替代，最新期货铜vs银的价格仅为0.7%，且龙二的技术聚和也已经具备了。
3. 投入12亿建设高端光伏电子材料基地项目，除了高端产能进一步提升外，也将研发 MLCC、锂离子电池、半导体等领域所需的纳米级粉体材料，加强进一步的其他领域产品的切入。
把聚和这么一圈了解下来，它就像一个聪明又努力的理工科学霸，不像其他的公司像只关注低垂果实的商人，而总是在做难而正确的事情，但却又总能做得又快又好。
有这样基因和文化的公司，又何愁在光刻机空白掩膜版领域里成就不了一番作为呢？再次回想公司想要构建的“构建泛半导体材料平台”，看来好戏还在后头！
注：此文仅代表作者观点