聚和材料-收购ske，国内空白，想象力巨大

晶盛机电-12英寸碳化硅衬底中试线成功通线，而且设备90%是自研，该事件标志着晶盛机电在全球SiC衬底技术领域从“并跑”迈向“领跑”。英伟达接下去可能会在碳化硅和GPU先进封装上有动作

利和兴-除了华为、新凯来等客户外，还为摩尔线程提供电容产品。摩尔线程成功过会即将IPO，上市后融资扩产及技术迭代，会带来更多相关订单，利和兴将直接受益。同时，摩尔线程供应链国产化率提升的要求，也为利和兴打开了增长空间。

燕东微-半导体方向，亦庄最近的公开会议披露了十五五的规划，要从十四五收官的30万片，直接干到十五五的70万片。五年40万片。燕东微受益较大

骄成超声-固态电池，半导体双赛道受益，他的超声波