半导体封测公司——甬矽转债
118057甬矽转债，评级A+，规模11.65亿，转股溢价率1.94%，转股价值98.10元。正股甬矽电子，募集资金用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。最近市场行情反弹，上市的可转债表现也不错，规模较大，估计不会被炒作，上市合理价格123-128元，逢高卖出即可。
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#可转债[超话]#
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