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甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突

用户:用户:Ker科科 时间：02月17日 20:16
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甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展，利用FCLGA封装技术，将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起，实现了超薄的封装尺寸。
注：此文仅代表作者观点

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