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芯片代工和先进封装概念股（个股+逻辑）中

用户:用户:深圳宇辉 时间：2024年11月12日 08:22
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芯片代工和先进封装概念股（个股+逻辑）

中芯国际：华虹公司：晶合集成：通富微电：长电科技：华天科技：晶方科技：润欣科技：甬矽电子：

逻辑：1，蛙积电事件催化，全球半导体已进入“芯片半球化”时代；2，懂王回归，自主可控升温；3，机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113%
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