刚看到一个隆扬电子小作文，虽然我也看好铜箔，但说实话吹的有点过了哈。隆扬电子(SZ301389)德福科技(SZ301511)铜冠铜箔(SZ301217)

hvlp5我二月份看的时候确实也以为只有三井和隆扬电子能做，结果最近才发现卢森堡的hvlp5性能不低于三井而且小量出货了。不过没办法，巧克力屁股太大了，隆扬流通才40多亿呢，求求带带铜箔两雄德福科技铜冠铜箔吧。

德福科技: 收购若成功，锂电铜箔IT铜箔载体铜箔（msap用dth）。强现实强预期。

隆扬电子: 真空溅射新工艺，hvlp5验证良好，盘子小筹码好。强预期弱现实。弹性龙头就是牛！

铜冠铜箔: 转型it铜箔的成功典范，弱点就是没有高端铜箔。强现实弱预期？

下面这个段子有比较不合理的地方？三井都不在乎hvlp5，它更在乎载体铜箔