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麦格米特：成为英伟达指定的数据中心部件提供商之一，参与Blackwell GB200系统的创新设计与合作建设，并在OCP全球峰会上推出了适用于NVIDIA MGX平台的最新电源系统 。

合锻智能:德国子公司LAUFFER为德州仪器(TI)提供芯片封装机,进入英伟达GB200供应链。

半导体测试：

联动科技：国内功率半导体及第三代半导体测试设备供应商，拥有较广的测试能力和测试功能模块覆盖面，在功率半导体测试领域具有较强的竞争力。

金海通：深耕集成电路测试分选机领域，产品销往全球多个市场。

罗博特科：涉及光相关的测试及组装设备包括光芯片的测试及贴装业务。

玻璃基板:

德龙激光：提供玻璃基板异形切割加工设备。

帝尔激光：提供TGV玻璃通孔激光设备有助于芯片技术的发展。

沃格光电：国内玻璃基板领先企业，提供玻璃基IC板级封装载板。

五方光电：具有玻璃通孔TGV技术能力。

凯格精机：提供在线式玻璃板全自动锡育印刷机。

天承科技：已有玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。

阿石创：提供铝合金材，用于玻璃基板电基层镀膜应用。

高速铜缆互联:

鼎通科技、神宇股份、奕东电子、华丰科技、立讯精密、得润电子、新亚电子、胜蓝股份、创益通、金信诺等。

CPO：

中际旭创、光迅科技、剑桥科技、天孚通信

PCB：

鹏鼎控股、奥士康

算力板料:

胜宏科技、沪电股份

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