中国电子工程设计院深耕半导体制造领域上下游产业链,尤其在存储器、先进逻辑、特色工艺、封装测试、半导体材料、半导体设备等关键领域市场份额不断攀升。凭借技术突破与持续创新,为成熟制程芯片突破国外封锁筑起坚实后盾,以专业力量护航我国半导体产业自主可控,助力芯片技术实现关键跨越。
已成功承接多个标志性项目:第一条本土企业主导的12英寸3D闪存芯片项目、第一条国内本土企业主导的12英寸DRAM芯片项目,第一条由本土企业主导的12英寸先进制程晶圆项目,以及国际领先的第三代半导体器件项目。国投中鲁(SH600962)圣晖集成(SH603163)亚翔集成(SH603929)
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