最新会议的核心观点是：科技板块的情绪回暖，算力链、半导体链正在进入实质兑现期。
先看第一条主线：国产EDA的崛起。
广立微这家公司，堪称“半导体里的隐形巨头”。它主要做三块业务——EDA软件、WAT电性测试设备、硅光CPO相关EDA。
其中最核心的，是制造侧良率提升类EDA，帮助晶圆厂提升工艺良率，客户包括国内头部逻辑厂和晶圆厂。它在国内市占率高达90%，新增项目占比更是超过九成，对标的是美国的PDF Solutions。
更关键的是，它的软件模式已经从单纯卖license，转向服务型业务——虽然毛利略降，但和客户绑定更深、空间更大。未来广立微计划把80%的精力投向AI与大数据EDA软件，因为大数据服务的市场空间，是EDA本身的几倍。
硬件方面，它的WAT测试设备几乎没什么国内竞争对手，海外只剩KLA一家；在中美博弈背景下，广立微有望吃下国内几乎全部份额。新品WLR设备、晶圆老化测试设备的市场空间，是原业务的数倍。更前沿的是——它已经在布局硅光EDA，联合高校做硅光检测设备，这方向可能会成为下一个AI光互联入口。
第二条主线：半导体材料涨价+存储复苏。
三季度开始，BT载板全面涨价，平均涨幅在高个位数到10%，存储相关品类更是涨了两位数。核心原因是——Low CT玻璃纤布（T-Glass）价格暴涨20%，新产能要到2025年底才释放。也就是说，这轮涨价至少能持续一年。BT载板涨价，接下来会顺势传导到ABF载板。
在下游，存储芯片也全面复苏。
全球DRAM市场规模接近1200亿美元，HBM明年预计将突破300亿美元，并在2030年超过千亿美元。海力士、三星、美光都在加码HBM产线，2024年营收增速普遍翻倍。
国内的长江存储也追上来了，300层以上NAND堆叠技术已经实现，制程差距正在缩小。
而这背后是AI带来的算力结构升级。HBM、DDR5、SSD全线受益。未来两年存储行业的关键词，就是——供给有限、需求爆发、周期向上。
第三条主线：海外算力投入加速。
英伟达、X.AI、微软、贝莱德组成的AIP财团，正在以400亿美元收购数据中心公司Elen。微软在德州的SCC数据中心项目，计划部署10万多颗GB200芯片，2025年三季度投运。
海外Cloud厂商的目标也定得很激进——2026年营收要冲到260亿美元，比2025年增长近三倍。更关键的是，他们正在推出小型AI模型，性能媲美五个月前的前沿版本，成本却降到三分之一，算力效率翻倍。
这一切意味着什么？
AI算力从“堆芯片”进入“提效率”，这会带来硬件采购、数据中心投资和上游PCB、CCL板块的同步受益。当前CCL价格还在涨，光模块、封测代工等环节的确定性也在提升。
注：此文仅代表作者观点