太极实业太极实业(SH600667) 在国内存储芯片领域占据重要地位，是国内存储芯片封装测试领域的龙头企业之一。具体体现在以下几个方面 ：

- 技术优势显著：子公司海太半导体是国内唯一具备HBM3E封装能力的厂商，掌握17nm DRAM芯片凸块封装技术，截至2025年6月，海太半导体累计获得发明专利10项、实用新型专利283项。太极半导体也成功搭建MicroSD单塔16层晶粒堆叠产品技术能力，攻坚LPDDR超薄封装总高0.65mm技术取得积极进展。

- 产能规模庞大：海太半导体的无锡基地新增2条HBM封装产线，2025年总产能预计达每月12万片，占全球HBM封装市场的15%。海太半导体整体月封装测试产能超过10亿颗芯片，模块制造和测试产能达4000万台/月。

- 客户资源优质：海太半导体90%以上产能服务于SK海力士，承担其DRAM后工序服务的40%-50%产能。太极半导体（苏州）则承接海力士以外的客户，打入美光、西部数据供应链，还为长鑫存储提供DRAM封装测试服务，是其核心供应商之一，2024年贡献约30%的封测需求，同时也进入长江存储供应链，2024年贡献约10%的封测需求。

- 市场份额较高：海太半导体在全球DRAM封测市场份额约5%-6%，国内市场份额超20%。太极半导体在国内NAND封测市场份额约8%-10%，车规级存储模组市场份额不足5%，但增速显著。

未来算力即国力，不仅仅在算力芯片CPU,GPU上面临巨大的市场缺口和增速，在存力方向也面临巨大的需求空间！