ASHER去胶机项目 利用射频、微波驱动等技术，对完成刻蚀的IC在刻蚀或离子注入后，去除光刻胶，是干法去胶的一种。等离子体与光刻胶发生化学反应，生成CO，CO2和H2O并由真空系统抽走 实现国内领先、进口替代
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