光芯片是光模块的核心。高端产品国产替代市场空间大。
目前国内已有多家上市公司在光芯片领域布局，产品覆盖从光模块核心的激光器芯片到无源芯片等多个环节。其中，源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技是几家被频繁提及的主流上市公司。
国内主要光芯片上市公司一览
1. 源杰科技
· 核心产品与技术：专注于高速激光器芯片，如DFB、EML以及硅光光源芯片。其面向400G/800G硅光模块的CW光源芯片已实现百万颗级出货。
· 市场进展：100G EML芯片已完成客户验证，400G EML在验证中，1.6T芯片研发进入关键阶段。是国内数据中心高速芯片领域的代表性企业。
· 特点：产品速率较高，主要瞄准数据中心和5G市场。
2. 长光华芯
· 核心产品与技术：拥有IDM（设计与制造一体） 模式，产品线从高功率激光芯片延伸至光通信芯片。
· 市场进展：100G EML芯片已实现批量出货，并进入了中际旭创、天孚通信等头部光模块厂商供应链。200G EML开始送样。
· 特点：模式独特，具备从芯片设计到制造的全产业链能力。
3. 仕佳光子
· 核心产品与技术：在无源光芯片（如AWG）和有源激光器芯片（DFB、EML）均有布局。
· 市场进展：AWG芯片在电信市场占有率较高。其400G/800G光模块用AWG组件已实现客户验证及小批量出货。
· 特点：在光无源芯片领域优势显著，同时向有源芯片拓展。
4. 光迅科技
· 核心产品与技术：国内少数具备 “光芯片-光器件-光模块”垂直整合能力的公司。产品包括25G DFB、100G EML等。
· 市场进展：光芯片已量产应用。其自研的1.6T光模块驱动芯片已在2025年三季度出货。
· 特点：产业链完整，能有效保障供应链安全并控制成本。
5.太辰光。太辰光深耕光通信配套领域，避开芯片制造激烈竞争，其适配800G模块的高精度连接器产品通过亚马逊云科技认证，进入东南亚数据中心供应链，海外收入成为利润增长重要支撑。源杰科技押注高端市场，美国生产基地预计明年一季度投产，主要生产100G/400GEML芯片，瞄准北美云厂商市场，本地化生产可缩短交付周期，优化客户服务。
6.华工科技三季度以产能释放为核心战略，位于武汉的硅光芯片产线经半年扩产，月产能从5万片提升至8万片，800GLPO光模块配套芯片于10月启动海外交付，交付周期从12周缩短至8周，且组建专门供应链保障团队确保原材料供应稳定，订单交付准时率达98%以上。