公司25年PCB类铜箔产能5万吨，其中30-40%即1.5-2万吨是RTF&HVLP（AI铜箔相关），考虑到AI下游旺盛需求，公司25年开始将锂电箔1.5万吨转产RTF&HVLP，已于25年底开始生产目前处于爬坡中，预计26年AI铜箔产能储备在3万吨+。
结构上：
二代铜：订单旺盛，#供不应求，已具备涨价基础，此外公司已启动将部分RTF产线转HVLP 2，公司HVLP 2有望量利齐增。
四代铜：目前月出货在小吨级，客户（主要台资）预计3月起量，公司出货量级有望5-10倍提升。
此外，公司25Q4受损于铜价快速上涨（无库存+应收账款减值增多），目前铜价已平稳，预计26Q1此块影响明显好转。
公司是唯一在海外链的HVLP 4供应商，标的稀缺性强，目前4代铜出货明显起量，且后续有涨价弹性。
铜冠铜箔(SZ301217)
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