盛美上海(SH688082) 盛美上海的业务与HBM价格上涨存在紧密的正相关关系，HBM价格上涨对盛美上海有积极的影响。具体如下：
业务关联：盛美上海专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，其核心产品包括清洗设备、电镀设备等。HBM的生产过程中，TSV（硅通孔技术）是关键工艺，成本占比接近30%，而盛美上海的SAPS兆声波单片清洗技术可处理TSV深孔清洗，使漏电流减少2-3个数量级，已应用于SK海力士、美光等客户的HBM产线。其Ultra ECP 3D平台支持500层以上3D NAND的TSV铜填充，良率达99.8%，2024年下半年订单开始起量。
积极影响：HBM价格上涨通常是由于需求激增导致的，而HBM需求的增加会带动其生产设备需求的增长。盛美上海的清洗、电镀等设备均适用于HBM工艺，随着HBM市场的扩张，公司相关设备的订单量也会相应增加。例如，2025年Q3盛美上海已与某全球头部存储厂商签订HBM封装设备订单，金额超2亿元。此外，HBM价格上涨使得相关企业有更多的资金投入到生产扩产中，这也为盛美上海提供了更广阔的市场空间，有助于其进一步提升业绩和市场份额。