环旭电子作为被低估的光通信领域新兴力量，正迎来重要发展机遇。随着日月光集团启动扩产计划，以及英伟达（NV）牵头强化台系供应链协同，环旭凭借其集团背景与资源支持，有望顺利融入高端供应链体系。

公司已提前布局800G/1.6T高速光模块，相关解决方案目前正送往北美多家核心客户进行测试验证，预计2026年可规模量产。环旭在SiP系统级封装领域积累深厚，其在光电耦合、散热与高频信号完整性等方面的技术能力，构成了显著差异化优势。此外，公司已与客户共同推进NPO（近封装光学）及CPO（共封装光学）等技术研发，进度超市场预期。

建议关注其在光通信前沿领域的封装技术积累与客户验证进展，有望带来新的成长空间。