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瑞丰光电:倒装芯片的共晶技术,可无助焊剂、免清洗

用户:用户:小非12345_56 时间:2024年08月12日 12:26
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英伟达新技术fulxless英伟达B200的推迟主要是因为台积电CoWoS良率的问题,因为picth(IC引脚)缩小到一定程度导致flux(助焊剂)无法清洗干净,目前正在尝试#Fluxless(无助焊剂)技术。

瑞丰光电300241:公司有倒装芯片的共晶技术,实现无助焊剂、免清洗的共晶工艺

瑞丰光电是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业,也是国内封装领域领军企业。

公司的主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。

主要产品为照明用LED器件及组件、高端背光源LED器件及组件(中大尺寸液晶电视背光源、小尺寸背光LED等)、显示用LED器件及组件等,广泛应用于液晶电视、电脑及手机、日用电子产品、城市亮化照明、室内照明、各类显示屏、工业应用和汽车、医疗健康、安防智控等领域。

同时,公司积极布局车用、红外和激光光源等新应用方向,建立全面面向客户的高端产品化解决方案,车用、激光光源业务方向均成立了控股子公司加快产业布局,其中车用照明已通过内生发展和对外投资具备一定规模,未来将继续加大对外合作,快速做大做强。

此外,公司还将重点在Mini LED和Micro LED进行研发及市场布局、把握行业历史发展机遇、提升公司核心竞争力和持续盈利能力

注:此文仅代表作者观点

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