北京君正(SZ300223) 北京君正基于20nm、18nm及16nm工艺的LPDDR4系列产品已进入客户送样阶段，预计2025年下半年至2026年陆续投片。公司还启动了3D DRAM技术攻关，通过芯片堆叠技术在有限空间内提升存储带宽与容量，同时降低功耗，以满足AI芯片与高性能计算对大容量、高带宽存储的需求。此外，北京君正与华邦电子合作，引入CUBE技术，该技术通过3D堆叠及异质键合技术，实现了高带宽和低功耗的存储解决方案，君正负责自研大算力NPU及最终销售，华邦提供CUBE方案和DRAM晶圆交付。
高通，江波龙，兆易创新