北京君正(SZ300223) 能与乘上这股东风吗。

随着 3D 封装技术的应用推广，将 SRAM 从 SoC 中分离出来进行单独封装的需求可能会增加，这为 SRAM 芯片厂商提供了更广阔的市场空间，有利于其扩大业务规模。技术创新机会：3D 封装技术的发展促使 SRAM 芯片厂商不断进行技术创新，如开发更适合 3D 封装的 SRAM 产品，提高 SRAM 与 SoC 的互连性能等，这有助于提升 SRAM 芯片厂商的技术实力和市场竞争力。合作机会增多：SRAM 芯片厂商可以与 SoC 厂商、封装厂商等开展更紧密的合作，共同推动 3D 封装技术的发展和应用，在合作中实现共赢。