引入：

碳氢树脂和苊烯树脂投资亮点

1. 技术壁垒高，国产替代空间广阔

目前高端电子树脂市场由日本旭化成、美国沙多玛等企业主导，国产化率不足20%。碳氢树脂与苊烯树脂的分子结构设计、聚合工艺及改性技术门槛极高，国内仅东材科技、世名科技、美联新材（子公司辉虹科技）等少数企业实现突破。其中，苊烯树脂作为国产原创材料，其介电损耗仅为传统树脂的1/2，已通过台光电子、松下等全球头部CCL厂商认证，有望率先实现高端市场替代。

2. 需求爆发：AI与5G驱动行业增速超40%

英伟达Rubin系列芯片计划于2026年放量，其配套的M9覆铜板需使用碳氢树脂或苊烯树脂，推动单芯片树脂用量提升2倍以上。据测算，2025年全球高频高速树脂市场规模达9亿美元，2027年将增至24亿美元，年复合增长率（CAGR）达42%。此外，5G基站、车载雷达等领域对低损耗材料的需求同步攀升，进一步打开市场空间。

3. 盈利能力强，龙头公司产能领先

高端电子级树脂毛利率超50%，净利率可达30%（如碳氢树脂价格达40-80万元/吨）。东材科技（3500吨产能在建）、世名科技（500吨产能已投产）及美联新材（苊烯树脂产能200吨）等企业产能布局领先，且已切入台光电子、生益科技等头部供应链，未来随产能释放，业绩弹性显著。

4. 政策加持，国产化进程加速

国家层面将电子树脂纳入《重点新材料首批次应用示范目录》，并设定2025年半导体材料国产化率提升至30%的目标。在供应链安全诉求下，国内CCL厂商积极导入国产树脂，苊烯树脂等材料已获日本、台湾企业批量采购，国产替代周期正式启动。

风险提示：行业技术迭代快速，M9后更高阶材料路线存在不确定性；高端产品认证周期长，国产替代进度可能不及预期；全球AI算力投入与服务器需求增速若放缓，将直接影响行业增长动能；同时需关注原材料价格波动与国际巨头竞争加剧的风险。

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