英伟达（NVIDIA）在2025年下半年推出的Rubin系列，将全面采用新一代M9材料（碳氢树脂体系），该材料具有介电损耗极低、耐高温、信号传输效率高等特性，成为AI服务器和高速通信系统的关键材料。
M9材料由石英纤维布、碳氢树脂和高性能铜箔组成，其介电常数低至2.8，损耗因子≤0.003，支持224Gbps超高速传输，热膨胀系数比传统材料低30%，可稳定承载800W功率的AI芯片。
相较M8, M9碳氢树脂使用量大幅提升, M8中PPO与碳氢的比例约为2:1,M8到M9的核心变化，碳氢树脂使用量大幅提升！
预计 2026 年全球电子级碳氢树脂需求将达 8000 吨 / 年，较现在增长 150%，目前全球电子级碳氢树脂有效产能仅 3000 吨，供需缺口高达 5000 吨。
M9核心材料碳氢树脂：
东材科技：公司的高速树脂包括双马树脂、活性酯树脂、碳氢树脂和聚苯醚树脂，分别应用于不同级别的高性能覆铜板。
圣泉集团：国内唯一量产电子级 PPO 树脂的企业，与建滔积层板合作开发 M9 级 PPO 树脂基覆铜板，产品通过生益科技、南亚新材验证，2026 年 PPO 产能将达 4000 吨。M8 低介电树脂已切入英伟达供应链，批次良率超 95%，二代电子布正在英伟达、AWS 测试
世名科技：世名科技盘锦基地的500吨/年电子级碳氢树脂产线，产品定位M8/M9级，并已通过台光电子、生益科技、联茂等头部覆铜板厂的M9方案认证，目前处于小批量供货阶段，可直接用于NVIDIA M9级AI服务器PCB基材生产。
美联新材：美联新材目前碳氢树脂（EX电子材料）已建成产能 200吨/年，产线位于子公司辉虹科技；公司正在推进扩产，计划将总产能提升至 500吨/年，后续视市场需求再进一步放大。
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