东材科技(SH601208)
东材科技-国内碳氢龙头，AI趋势下有望反超海外供应商【东吴通信&海外科技】
行业：AI PCB板对信号传输速度提出更高要求，传统应用于FR-4覆铜板的环氧树脂，其介电损耗约为0.02，而M8、M9等级碳氢树脂的Df值可低至0.0005，有效提升系统整体的传输速度与完整性。
产业趋势（量）：25-26年NV的GPU数量不断上修，AI机柜出货量明年持续上修。
传导逻辑：ASIC+GPU带动PCB（覆铜板）量升，覆铜板配合高算力芯片，升级M8M9材料，行业供不应求。
方案：公司已经确认供应NV产品，NV对于M9需求量大，我们认为M9方案无论是电子布和铜箔的哪个方案 ，M9树脂为方案交集，而东材为M9树脂当前唯一供应商。
产业节奏：年底NV的B/R系列采购起来会带着M9用量提升上升，价格更贵，且碳氢比例较M8会上升，年底M9开始逐步供应，预计26年全年起量。
业绩：我们预计2025/2026年利润为4.6/10.3亿元，参照明年整体估值仅18倍。持续看好
风险提示：CCL方案变动风险，AI芯片需求量不及预期。