东材科技（601208）作为国内碳氢树脂龙头深度受益AI算力升级浪潮。核心逻辑在于其高端电子树脂（M8/M9级别）是AI服务器PCB基材升级中不可或缺的“交集”材料，无论铜箔或电子布方案如何变化均需使用，具备最高确定性。东材凭借独家M9树脂配方技术及与下游CCL龙头（如台光）和终端客户（如NVIDIA）的高频互动能力，构建了高壁垒，且当前是台光M9树脂唯一国内供应商。产业趋势上，NVIDIA的Rubin平台（2026年放量）和GB300计算托盘（2025年底起量）将驱动M9树脂需求爆发，单吨价格达250万元，同时1.6T光模块/交换机亦采用该方案。公司眉山2万吨新产能预计2025年3月投产，扩产速度快于铜箔/电子布。业绩方面，2025年预计利润4.6-4.7亿，2026年电子树脂业务（收入15-17亿，50%净利率）贡献核心弹性，叠加传统主业3亿利润，总利润达10-11亿。当前200亿市值对应2026年估值仅20倍，给予电子树脂25-30倍PE、主业20倍PE，目标市值300亿+，存在50%-80%上行空间。