9月3日产业链信息显示，英伟达Rubin平台已完成设计定案并下发客户，确定采用Banca架构及微通道散热方案。该进展终结此前技术路线争议，具备高阶材料供应能力的PCB企业有望占据先机，获得更高份额与利润空间。
关注：东材科技/圣泉集团（Rubin对M9等高阶树脂材料需求明确，公司为核心供应商），英维克/高澜股份（Rubin功耗提升驱动液冷方案持续升级，价值量有望达百万级）
受Gemini大模型推动，谷歌2026年TPU出货预期大幅上调至270万片，制造工艺也将升级至3nm。AI训练与推理需求持续扩张，带动光模块、先进封装、高速电路等环节景气度提升。
关注：中际旭创/新易盛（谷歌1.6T/800G光模块核心供应商，需求与TPU放量直接挂钩），天孚通信（光器件龙头受益于光模块放量），博通（谷歌TPU核心合作与设计方），工业富联（AI服务器与ASIC模组潜在代工商）