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康欣新材：拟3.92亿元取得宇邦半导体5

用户:用户:股道USA 时间：01月27日 19:23
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康欣新材：拟3.92亿元取得宇邦半导体51%股权
康欣新材(600076)1月20日公告，拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司（简称“宇邦半导体”）51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。公司通过收购宇邦半导体51%股权实现从传统集装箱地板业务向半导体领域拓展，标的公司是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商。康欣新材(SH600076)
注：此文仅代表作者观点

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