同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

为境外孙公司提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。

一、担保情况概述

(一)担保基本情况

因同享(苏州)电子材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)的境外全资 孙公司同享电子材料科技马来西亚私人有限公司(Tonyshare Electronic Material Technology Malaysia Sdn. Bhd.)(以下简称“马来孙公司”)海外业务的开展,为 满足其日常营运资金的需求,拟向中国建设银行股份有限公司苏州长三角一体化 示范区分行申请合计不超过人民币3000.00 万元(含3000.00 万元人民币或等值 美元)的综合授信额度,并由公司为马来孙公司的上述授信业务提供连带责任担 保。

(二)是否构成关联交易

本次交易不构成关联交易。

(三)决策与审议程序

公司于2026 年3 月2 日召开第四届董事会独立董事专门会议第三次会议和 董事会第四次会议,审议通过了《关于为境外孙公司提供担保的议案》,董事会 表决结果:同意8 票、反对0 票、弃权0 票。

根据《北京证券交易所股票上市规则》和《公司章程》的规定,本议案无需 提交公司股东会审议。

二、被担保人基本情况

(一)法人及其他经济组织适用

1. 被担保人基本情况

被担保人名称:Tonyshare Electronic Material Technology Malaysia Sdn. Bhd.

是否为控股股东、实际控制人及其关联方:否

被担保人是否提供反担保:否

注册地址:马来西亚槟城

注册资本:501.6 万美元

实缴资本:501.6 万美元

企业类型:私人有限公司

法定代表人:陆利斌

主营业务:其他基本贵金属和其他有色金属制造、其他电子应用组件制造、 其他电气设备制造(不包括电动机、发电机和变压器、电池和蓄电池、电线和电 气设备、照明设备或家用电器)

成立日期:2025 年1 月15 日

2. 被担保人信用状况

信用情况:不是失信被执行人

三、担保协议的主要内容

上述担保总额是公司为马来孙公司向中国建设银行股份有限公司苏州长三 角一体化示范区分行申请的担保额度,以上担保额度期限为实际签署的协议之日 起12 个月,期限内担保额度可以循环使用。实际使用金额在上述额度内以与金 融机构签订的合同或协议约定为准。

在此额度范围内,由公司安排相关管理层直接办理相关业务,不需要提请董 事会、股东会单独进行审议。

四、风险提示及对公司的影响

(一)担保事项的利益与风险

根据海外业务和经营发展需要。本次公司为马来孙公司提供担保事项,主要 是为了促进全资孙公司开拓市场获取更多订单,保障全资孙公司已签约项目的顺 利履约。

本次担保预计系为满足公司全资孙公司日常经营及业务发展的需要,被担保 公司系公司全资孙公司,经营稳定且无不良贷款记录,同时公司对其具有经营管 理、财务等方面的实际控制权,公司能切实做到有效的监督和管控,风险总体可 控,有利于公司的生产经营及长远发展。

(二)对公司的影响

本次公司为全资孙公司提供担保,符合公司整体战略发展规划。但因全资孙 公司位于境外,且因跨境场景叠加了国际形势的复杂性,存在一定的市场风险和 经营风险。公司将积极防范和应对可能发生的风险,确保公司对外投资的安全与 收益,最大程度保护公司和股东的利益。公司将持续关注本次担保事项的后续进 展情况,严格按照相关规定及时履行信息披露义务。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

占公司最近一

项目 数量/万元

期经审计净资

产的比例

上市公司及其控股子公司对外担保余额(含对控股子公

5,196.487 8.47%

司担保)

上市公司及其控股子公司对合并报表外单位提供的担

保余额

逾期债务对应的担保余额

涉及诉讼的担保金额

因担保被判决败诉而应承担的担保金额

六、备查文件

1、公司第四届董事会第四次会议决议;

2、公司第四届董事会独立董事专门会议第三次会议决议;

3、公司第四届董事会审计委员会第四次会议决议。

同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

董事会

2026 年3 月2 日